Anda belum login :: 06 Dec 2025 18:04 WIB
Home
|
Logon
Search
ยป
Advanced Search
Advanced Search
Title:
Author:
Topik:
Mata Kuliah:
Penerbit:
Tahun terbit:
Jenis:
Format:
Lokasi:
All
Ben & Nafsiah Mboi Collection
BI Corner
Frans Seda Collection
Kees Bertens Collection
Lab-Kom-FK
Perpustakaan FK
Perpustakaan PKBB
Perpustakaan PKPM
Perpustakaan Pusat (BSD)
Perpustakaan Pusat (Semanggi)
Perpustakaan Pusat (Semanggi)
Perpustakaan RSAJ
Pusat Penelitian HIV AIDS
Fulltext:
All
Hanya yang memiliki fulltext
Hanya yang belum ada fulltext
Search
Hasil
1
-
7
dari
7
(
0.046875
detik)
Select all
Kirim
Download
Low Bond Number Two-Phase Flow Regime Transition From Slug to Annular Wavy Flow in A Microchannel
Author:
Sang, Young Son
;
Allen, Jeffrey S.
;
Kihm, Kenneth O.
Artikel dari
Journal of Heat Transfer vol. 125 no. 4 (Aug. 2003)
, page 544
Microscale Bubble Nucleation From An Artificial Cavity in Single Microchannel
Author:
Sang, Young Son
;
Lee, JaeYong
;
Kyungil, Cho
;
Song, InSeob
;
Kim, ChongBo
Artikel dari
Journal of Heat Transfer vol. 125 no. 4 (Aug. 2003)
, page 545
Reduced Pressure Boiling Heat Transfer in Rectangular Microchannels With Interconnected Reentrant Cavities
Author:
Peles, Yoav
;
Kosar, Ali
;
Kuo, Chih-Jung
Artikel dari
Journal of Heat Transfer vol. 127 no. 10 (Oct. 2005)
, page 1106-1114
Sensor Anjing di Dalam Chip
Author:
[s.n]
Artikel dari
Tempo vol. 41 no. 40 (Dec. 2012)
, page 16
STUDI EKSPERIMENTAL PADA MICROCHANNEL PERSEGI 0,9 mm DENGAN 10 SALURAN UNTUK BERBAGAI JENIS FLUIDA
Author:
Gunawan, Harjadi
(Advisor);
Constantin, Stephen
Edisi:
2019
Penerbit:
Jakarta:
Fakultas Teknik Unika Atma Jaya
Tahun terbit:
2019
Jenis:
Theses - Undergraduate Thesis
Surface Finishing and Evaluation of Three-Dimensional Silicon Microchannel Using Magnetorheological Fluid
Author:
Kim, Wook-Bae
;
Lee, Seung-Hwan
;
Min, Byung-Kwon
Artikel dari
Journal of Manufacturing Science and Engineering vol. 126 no. 4 (Nov. 2004)
, page 772-778
Understanding Limits on Fin Aspect Ratios in Counterflow Microchannel Arrays Produced by Diffusion Bonding
Author:
Paul, Brian K.
;
Kwon, Patrick
;
Subramanian, Ramkumar
Artikel dari
Journal of Manufacturing Science and Engineering vol. 128 no. 4 (Nov. 2006)
, page 977-983
Halaman
dari 1
Process time: 0.046875 second(s)