Latar Belakang: Penyebaran Escherichia coli dapat disebabkan oleh fomite. Untuk mencegah penyebaran mikroorganisme akibat fomite dapat dilakukan penerapan efek oligodinamik. Logam yang umum digunakan karena efek oligodinamiknya yaitu seng (Zn) dan tembaga (Cu). Dalam penelitian ini, peneliti akan membandingkan efek oligodinamik logam paduan ZnCu dengan logam Zn terhadap E. coli dengan metode difusi cakram.
Metode: Cakram logam Zn dan logam ZnCu didapatkan dengan melakukan kompaksi terhadap bubuk logam. Logam yang digunakan yaitu Zn100% dan Zn82%-Cu18%. Sebagian cakram logam dilakukan penyinteran dengan suhu 400°C selama 4 jam. Metode yang digunakan adalah difusi cakram pada Mueller-Hinton Agar dengan menggunakan E. coli ATCC 25922. Penelitian ini membandingkan efek oligodinamik logam Zn dan logam ZnCu.
Hasil: Luas zona hambat yang dihasilkan dari logam Zn tanpa penyinteran 4,64 cm2 , logam Zn sinter 3,31 cm2 , logam ZnCu tanpa penyinteran 6,22 cm2 , dan logam ZnCu sinter 3,1 cm2 . Diameter zona hambat logam Zn 215 mm, logam Zn sinter 192 mm, logam ZnCu 263 mm, dan logam ZnCu sinter 188 mm.
Kesimpulan: Efek oligodinamik logam ZnCu lebih baik dibandingkan dengan logam Zn. Efek oligodinamik logam yang tidak dilakukan penyinteran lebih baik dibandingkan dengan logam yang dilakukan penyinteran. |