Detail Mold Filling and Underfilling Simulation During Semiconductor Encapsulation   Oleh:  Tan, C. W. ; Narayana, P.A.A. ; Abdullah, M.Z. ; Goh, T.J. Jenis: Article from Books Dalam koleksi: Recent progress in transport phenomena : The 14th International symposium on transport phenomena (ISTP-14), page 523-528. Topik: Transportation engineering Ketersediaan Perpustakaan Pusat (BSD) Nomor Panggil: 629.04 REC Non-tandon: 1 (dapat dipinjam: 1) Tandon: tidak ada    Reserve Lihat Detail Induk Opini Anda Klik untuk menuliskan opini Anda tentang koleksi ini! Kembali

Copyright © 2006, 2007 Unika Atma Jaya, all rights reserved