Detail Electronic packaging and interconnection handbook Bibliografi Author: Harper, Charles A. Topik: ELASTOMERS; SOLDER TECHNOLOGIES; THERMOPLASTICS; THERMOSETS; THERMAL MANAGEMENT; RHEOLOGY; ELECTRONIC PACKAGING - HANDBOOKS; MANUALS; ETC. Bahasa: (EN )    ISBN: 0-07-143048-2    Edisi: 4th ed.     Penerbit: McGraw-Hill     Tempat Terbit: New York    Tahun Terbit: 2005     Jenis: Books - Reference Ketersediaan Perpustakaan Pusat (BSD) Nomor Panggil: R. 621.381046 HAR e Non-tandon: 1 (dapat dipinjam: 0) Tandon: tidak ada     Lihat Detail Induk Opini Anda Klik untuk menuliskan opini Anda tentang koleksi ini! Lihat Sejarah Pengadaan  Konversi Metadata   Kembali

Copyright © 2006, 2007 Unika Atma Jaya, all rights reserved