Thermal Stress Analysis for Rapid Thermal Process With Convective Cooling  

Oleh:

Hung, Shih-Yu ; Chao, Ching-Kong

Jenis: Article from Journal - ilmiah internasional
Dalam koleksi: Journal of Manufacturing Science and Engineering vol. 127 no. 3 (Aug. 2005), page 564-571.
Topik: thermal conductivity; thermal stress; rapid thermal; convective cooling

Ketersediaan

Perpustakaan Pusat (Semanggi) Nomor Panggil: JJ93.7 Non-tandon: 1 (dapat dipinjam: 0) Tandon: tidak ada

Lihat Detail Induk

Opini Anda

Klik untuk menuliskan opini Anda tentang koleksi ini!

Kembali