| Microengravingadalah proses mengikis sebagian permukaan material dengan keteltian mikro menggunakan laser untuk menghasilkan pola tertentu.Femtosecond (fs) laser atau sering disebut sebagai ultrafast atau ultrashort-pulse (USP) laser pada dasarnya menguapkan material tanpa menghasilkan panas, menciptakan cara baru untuk proses permesinan.Penelitian eksperimental dilakukan dengan persiapan spesimen, ablation spesimen menggunakan femtosecond laser dengan parameter kecepatan gerak meja dan pengulangan, Mounting spesimen, dan Polishing spesimen.Hasil dari eksperimen diamati menggunakan mikroskop optik dan didapatkan data nilai luas material removal, kedalaman, dan lebar potong hasil ablation laser. Bagian awal dan akhir hasil ablation pada material aluminium dan tembaga tidak menghasilkan bentuk, luas material removal, kedalaman dan lebar potong yang konsisten.Data pengukuran luas material removal pada tembaga menunjukan nilai luas material removal yang lebih rendah secara konsisten dibandingkan dengan aluminium, maka jenis material yang digunakan akan berpengaruh pada hasil ablation laser.Nilai luas material removal dan kedalaman potong hasil ablation laser pada tembaga dan aluminium dipengaruhi oleh kecepatan gerak meja dan jumlah pengulangan. Semakin banyak pengulangan yang dilakukan semakin besar luas material removaldan dalam kedalaman potong dan berlaku sebaliknya. Semakin rendah kecepatan gerak meja yang digunakan semakin besar luas material removaldan dalam kedalaman potong dan berlaku sebaliknya.Pada ablation lebar potong aluminium dan tembaga, banyak pengulangan yang dilakukan tidak konsisten menjelaskan pengaruhnya terhadap lebar potong. Dari data grafik lebar potong awal dan akhir, error garis linear sangat tinggi dan hasil pengamatan menggunakan mikroskop bentuk lebar crater tidak konsisten.Dengan mendefinisikan parameter-parameter yang mempengaruhi proses material removal didapatkan persamaan Mr/(Mr4,8,89)=e^(-bf) .p .f(Z). Setelah dilakukan analisa lebih lanjut persamaan luas material removal sangat dipengaruhi oleh pengaruh lain. Pengaruh lain yang tidak diketahui seperti temperatur ablation, plasma yang terbentuk, meja CNC yang bergetar, fokus lensa yang tidak uniform. |