Pengaruh Parameter Proses Pelapisan Nikel Terhadap Ketebalan Lapisan  

Oleh:

Santosa, Bambang ; Syamsa, Martijanti

Jenis: Article from Journal - ilmiah nasional - tidak terakreditasi DIKTI
Dalam koleksi: Jurnal Teknik Mesin vol. 9 no. 1 (Apr. 2007), page 25-30.
Topik: Pelapisan; tebal lapisan; rapat arus; temperatur; waktu pelapisan; Plating; plate thickness; current density; temperature; plating time
Fulltext: Bambang Santosa_Martijanti Syamsa.pdf (150.83KB)

Isi artikel

Proses pelapisan nikel dengan menggunakan arus listrik (electroplating) merupakan salah satu pelapisan yang paling banyak digunakan pada industri sebagai hasil akhir atau lapisan dasar untuk proses selanjutnya. Proses pelapisan nikel dapat diaplikasikan untuk produk seperti pada medali yang bertujuan untuk melindungi logam dasar (tembaga) dari korosi dan permukaannya mempunyai warna yang mengkilap selama masa pakainya. Tebal lapisan yang dihasilkan pada permukaan medali ini akan dipengaruhi oleh beberapa parameter proses pelapisan, diantaranya rapat arus, temperatur dan waktu pelapisan. Metode penelitian yang digunakan adalah metoda eksperimental dengan melakukan pengujian ketebalan terhadap medali yang telah dilapis nikel dengan menvariasikan parameter waktu pelapisan (5, 10, 15 menit), rapat arus (0,28, 0,35, 0,42 amper) dan temperatur (40oC, 50oC, 60oC). Parameter waktu pelapisan, temperatur dan rapat arus yang digunakan selama proses pelapisan ini akan mempengaruhi hasil lapisan nikel secara kuantitas, dimana semakin lama waktu pelapisan, semakin besar rapat arus dan semakin tinggi temperatur yang digunakan maka semakin tebal lapian nikel yang dihasilkan pada permukaan medali. Dari hasil pengujian diperoleh nilai tertinggi untuk tebal lapisan adalah 82 µm pada 0.42 amper dengan waktu pelapisan 15 menit dan temperatur pelapisan 60oC.

Opini Anda

Klik untuk menuliskan opini Anda tentang koleksi ini!

Kembali