PT Star Korea Industri merupakan suatu perusahaan yang bergerak di bidang industri
PCD Assembly, PT Star Korea Industri harus memiliki kualitas produk yang baik yang dapat
memenuhi kebutuhan dan keinginan konsumen sehingga perusahaan dapat terus bersaing di dunia
bisnis yang kompetitif ini dan mempertahankan pangsa pasar yang ada. PT Star Korea Industri menyadari bahwa kualitas produk yang dihasilkan masih perlu terus diperbaiki dan ditingkatkan, mengingat masih seringnya terjadi kegagalan selama proses produksi yang mengakibatkan tingginya jumlah produk cacat yang dihasilkan, yaitu berkisar 40%- 50%. Berdasarkan keadaan ini, maka perusahaan perlu melakukan program perbaikan dan peningkatan kualitas melalui pendekatan Six Sigma dengan menerapkan metode DMAIC ( Define- Measure-Analyze-Improve-Control) dengan pendekatan fuzzy FMEA pada tahap Analyze untuk mengidentifikasi sumber-sumber permasalahan yang menimbulkan kegagalan dalam proses produksi.
Penanganan masalah diprioritaskan pada produksi SMT untuk LCD TV proses Main PCB
line F yang didasarkan pada data kuantitas pemesanan produk selama bulan November dan
Desember 2006 dan data persentase cacat selama bulan Januari hingga Maret 2007. Terdapat 6
karakteristik kualitas (Critical to Quality / CTQ ) pada proses main PCB, yaitu Missing Solder,
Solder short, Lifted Lead, Missing Component, Bad Marking Component, dan Shift Component.
Setelah dilakukan pengukuran terhadap performansi proses main PCB, diperoleh tingkat sigma sebesar 2.9648 sigma dengan nilai Defect per Million Opportunities (DPMO) sebesar 71483.34,
serta Cp sebesar 0.2667 dan Cpk sebesar 0.0642. Rendahnya performansi proses main PCB ini,
diidentifikasi dan dianalisa secara lebih detail dengan menggunakan diagram Sebab Akibat dan
penerapan Failure Mode and Effect Analysis (FMEA) dengan pendekatan fuzzy. Pengidentifikasian
ini dimulai dengan menentukan jenis-jenis kegagalan yang terjadi pada proses main PCB, efek
yang ditimbulkan dari jenis-jenis kegagalan pada proses, tingkat keparahan dari efek tersebut
(Severity / S), penyebab terjadinya kegagalan pada proses, tingkat kemungkinan terjadinya
kegagalan (Occurance / O), control yang dilakukan dan tingkat kesulitan untuk mendeteksi
kegagalan ( Detectability / D). Nilai-nilai S, O, dan D ini kemudian akan diolah dengan
pendekatan logika fuzzy untuk memperoleh nilai FRPN ( Fuzzy Risk Priority Number).
Penanganan masalah diprioritaskan pada jenis kegagalan dengan nilai kategori FRPN tertinggi
(High-Very High), yaitu solder short
Setelah dilakukan tindakan perbaikan yang diimplementasikan pada perusahaan jenis kegagalan yang diprioritaskan, menunjukkan peningkatan tingkat sigma menjadi 3.66 sigma, penurunan nilai Defect per Million Opportunitues (DPMO) menjadi 15455.391, dan peningkatan kapabilitas proses menjadi 0.555 untuk Cp dan 0.4347 untuk Cpk |